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樊恭烋荣誉学院学子荣获第一届“工大杯”电子封装技术大赛个人赛一等奖

时间:2019-04-29 00:00:004  作者:admin  点击:

近期,由材料学院举办的首届“工大杯”电子封装技术大赛自今年年初开始宣传以来,樊恭烋荣誉学院学子积极报名参与,2018级张家贝同学在比赛中表现突出,总分排名第一,荣获个人赛一等奖。

本次比赛包括赛前培训、个人比赛和赛后评审三个阶段。赛前,老师们主要从大赛的赛事进程、赛事规则及注意事项、比赛操作规范三方面讲解,并反复强调安全问题,要求严格遵守实验操作规范,避免意外;个人比赛阶段全程匿名;赛后通过两次评审给与参赛选手评分,一审包括物品清点摆放及桌面秩序、电烙铁焊接操作及安全、装配焊接、返修,二审包括电阻焊点、芯片座焊点、导线与焊盘的焊点、芯片座拆焊和返修。

在一小时的参赛过程中,张家贝同学仅用20分钟就完成了小车的全部焊接,全程操作规范,表现突出,而且小车正向反向均正常行驶,获得了在场评委的一致赞誉。

张家贝,樊恭烋荣誉学院2018级新生,高中阶段曾两次荣获Botball国际机器人大赛中国公开赛中学组冠军(国家级);第29届北京市高中力学竞赛预赛一等奖(市级);第十二届全国高中应用物理竞赛(北京赛区)预赛一等奖(市级)以及海淀区“三好学生”等荣誉称号。他曾参与了中芬友谊交流活动及“中芬创客马拉松”,接待芬兰友好学校来访同学并作为中方的主要成员和主辩手参加“中芬创客马拉松”,完成提案、报告编制和发言。曾担任高中“育创空间”创客社团负责人和机器人社团社长。

北京工业大学樊恭烋荣誉学院

2019.4.29